特許
J-GLOBAL ID：200903019648254898
半導体装置用リードフレーム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-179940
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029517
出願日： 1991年07月19日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：
【要約】【目的】光沢Niめっき層を設けた基板上に、フラックスなしでもより低温下で、はんだ付けが可能な半導体装置用リードフレーム基体を提供すること。【構成】図1において、本発明の半導体装置用リードフレームはリードフレームの基体1上に光沢Niめっき層2を設け、これに積層してNi-P合金めっき層3を設け、更にその上にNi-Co-P合金めっき層4を設けたものである。
請求項（抜粋）：
リードフレーム基体上に光沢Niめっき層を設け、これに積層してNi-P合金めっき層を設け、さらにその上にNi-Co-P合金めっきを設けたことを特徴とする半導体装置用リードフレーム。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, C25D 5/12
, C25D 7/12
