特許

J-GLOBAL ID：200903019651524952

マレイミド系樹脂接着剤およびそれを接着層に用いたフレキシブルプリント回路用基板

発明者： 安田 浩幸 ,  山森 義之
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-073806
公開番号（公開出願番号）：特開2000-265149
出願日： 1999年03月18日
公開日（公表日）： 2000年09月26日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 耐熱性でかつ低温での加工性にも優れたイミド系樹脂接着剤およびそれを用いたフレキシブルプリント回路用基板を提供する。【解決手段】 一般式(1)で表されるマレイン酸類縁体粉末と、ジアミン粉末とを、モル比1:1で固体状態で混合した後、該混合物を固体状態のまま80〜200°Cで加熱処理することにより得られる、一般式(2)で表される繰り返し単位を含むマレイミド系樹脂(A)100重量部と、1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物(B)0.1〜50重量部、エポキシ化合物(B)と反応可能な活性水素基を有する化合物(C)0.1〜20重量部を主たる成分として含有することを特徴とするマレイミド系樹脂接着剤、さらにその接着剤を介して金属箔と耐熱性樹脂フィルムが張り合わされて構成されることを特徴とする片面および両面フレキシブルプリント回路用基板。

請求項（抜粋）：

一般式(1)で表されるマレイン酸類縁体粉末と、ジアミン粉末とを、モル比1:1で固体状態で混合した後、該混合物を固体状態のまま80〜200°Cで加熱処理することにより得られる、一般式(2)で表される繰り返し単位を含むマレイミド系樹脂(A)100重量部と、1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物(B)0.1〜50重量部と、エポキシ化合物(B)と反応可能な活性水素基を有する化合物(C)0.1〜20重量部を主たる成分として含有することを特徴とするマレイミド系樹脂接着剤。【化1】【化2】(式中、R1及びR2はそれぞれ、水素、アルキル基、フェニル基、または置換フェニル基を表し、R3は、炭素数2以上の脂肪族基,環式脂肪族基,単環式芳香族基,縮合多環式芳香族基,および非縮合多環式芳香族基からなる群より選ばれた2価の芳香族有機基を表す。)

IPC (6件)：

C09J179/08 ,  B32B 7/12 ,  B32B 15/08 ,  H05K 1/03 650 ,  H05K 1/03 670 ,  C09J163:00

FI (5件)：

C09J179/08 Z ,  B32B 7/12 ,  B32B 15/08 R ,  H05K 1/03 650 ,  H05K 1/03 670 Z

Fターム (30件)：

4F100AB01A ,  4F100AH03G ,  4F100AH04G ,  4F100AK01B ,  4F100AK33G ,  4F100AK34G ,  4F100AK49B ,  4F100AK49G ,  4F100AK53G ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100CB02 ,  4F100GB43 ,  4F100JJ03B ,  4F100JK06 ,  4J040EC032 ,  4J040EC062 ,  4J040EC072 ,  4J040EH031 ,  4J040HC01 ,  4J040HD03 ,  4J040KA16 ,  4J040LA08 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  4J040PA30 ,  4J040PA33

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開昭63-077928
  
• 特開平1-026681
  
• 特開昭46-003846
  
• 特開昭46-037730