特許
J-GLOBAL ID：200903019651970030
チップLED搭載用基板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-220085
公開番号（公開出願番号）：特開平8-083930
出願日： 1994年09月14日
公開日（公表日）： 1996年03月26日
要約：
【要約】【目的】 信頼性の高い高輝度のチップLED(発光ダイオード)搭載用基板の製造法である。【構成】 片面に多数の半導体チップ搭載用の凹部、該凹部の少なくとも両側に表裏導通用のスルーホール或いはスリットを有するチップ搭載用基板の製造法において、該凹部形成用ドリルとして、直径 0.3〜0.9mm でドリル軸に垂直な先端切削刃、角度 30〜60度で拡大する長さ 0.1〜0.5mm の側面切削刃およびドリル屑排出部を形成した直径 0.5〜1.5mm で長さ 0.5mm以上の軸部分を有する形状のドリルを用いて形成することを特徴とするチップLED搭載用基板の製造法
請求項（抜粋）：
片面に多数の半導体チップ搭載用の凹部、該凹部の少なくとも両側に表裏導通用のスルーホール或いはスリットを有するチップ搭載用基板の製造法において、該凹部形成用ドリルとして、直径 0.3〜0.9mm でドリル軸に垂直な先端切削刃、角度 30〜60度で拡大する長さ 0.1〜0.5mm の側面切削刃およびドリル屑排出部を形成した直径 0.5〜1.5mm で長さ 0.5mm以上の軸部分を有する形状のドリルを用いて形成することを特徴とするチップLED搭載用基板の製造法
IPC (4件)：
H01L 33/00
, B23B 51/00
, H05K 3/00
, H05K 3/46
