特許

J-GLOBAL ID：200903019661732154

プリント基板表面実装用シールドケース

発明者： 伊藤 泰久
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-295847
公開番号（公開出願番号）：特開平7-147495
出願日： 1993年11月26日
公開日（公表日）： 1995年06月06日
要約：

【要約】【目的】表面実装部品から成る回路を実装するプリント基板へ一度のリフロー半田付けで表面実装部品とシールドケースを同時に搭載できるようにする。【構成】シールドケース5は、プリント基板4上に設けられたランド10へリード端子7を半田付けすることにより固定されリード端子7とシールドケース本体11間には折り曲げ部12が設けてあり、リフロー半田付け時にシールドケース5とプリント基板4との熱膨張係数の差により生じるリード端子7とランド10の半田付け部13に加わるストレスを吸収している。

請求項（抜粋）：

表面実装部品から成る回路が構成されたプリント基板に使用するシールドケースにおいて、表面実装用ランドへの取付用リード端子を有したプリント基板表面実装用シールドケース。