特許

J-GLOBAL ID：200903019665544069

ガラス基板及びその製造方法、並びに配線基板、半導体モジュール

発明者： 寺林 隆夫 ,  諫田 尚哉 ,  山口 欣秀 ,  宝蔵寺 裕之 ,  佐藤 俊也
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-396286
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197811
出願日： 2001年12月27日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：

【要約】【課題】 微細、高アスペクト比、狭ピッチを可能にする貫通孔形状とその高能率加工方法を提供し、また、微細貫通孔を形成したガラス基板を用いて、微細配線を形成した半導体実装モジュール構造を提供する。【解決手段】 貫通孔を有するガラス基板をコア基板として用いた半導体実装モジュールであって、ガラス基板1は、このガラス基板1の一方の表面から板厚方向の途中まではすり鉢状に直径が縮小するような第1の内壁傾斜を有し、それに続いて出口まではより円筒形に近いすり鉢状に直径が縮小するような第2の内壁傾斜になるように、そのテーパが穴内部で二段階に変化する貫通孔2の形状にすることで、単純テーパを持つ貫通孔に比べて大径側穴径と平均テーパのより小さい貫通孔2を得ると共に、狭ピッチの配線を有する半導体実装基板を達成することが可能となる。

請求項（抜粋）：

板厚方向に内壁が傾斜し、この内壁の傾斜が二段階に変化する複数の貫通孔を有することを特徴とするガラス基板。

IPC (8件)：

H01L 23/12 ,  C03C 17/40 ,  C03C 19/00 ,  H01L 23/13 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46

FI (11件)：

C03C 17/40 ,  C03C 19/00 A ,  H05K 1/02 C ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/00 K ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 T ,  H01L 23/12 F ,  H01L 23/12 C

Fターム (31件)：

4G059AA08 ,  4G059AB01 ,  4G059AB06 ,  4G059AB07 ,  4G059AB09 ,  4G059AB11 ,  4G059AC01 ,  4G059AC11 ,  4G059AC20 ,  4G059DA07 ,  4G059DA08 ,  4G059DB02 ,  4G059GA01 ,  4G059GA13 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB19 ,  5E317CC25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14 ,  5E338BB14 ,  5E338BB28 ,  5E338EE23 ,  5E346AA43 ,  5E346CC01 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346EE01 ,  5E346FF18 ,  5E346HH25 ,  5E346HH26