抗菌性樹脂組成物

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-089162
公開番号（公開出願番号）：特開平8-283453
出願日： 1995年04月14日
公開日（公表日）： 1996年10月29日
要約：

【要約】【目的】優れた抗菌性能を持ち、耐候性に優れた抗菌性樹脂組成物を提供する。【構成】光半導体粉末を含む合成樹脂に、ヒンダードアミン系光安定剤が添加されてなる抗菌性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

光半導体粉末を含む合成樹脂に、ヒンダードアミン系光安定剤が添加されてなることを特徴とする抗菌性樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08K 5/17 KAY , C08K 3/00 KAA , C09D 5/14 PQM

FI (3件)：

C08K 5/17 KAY , C08K 3/00 KAA , C09D 5/14 PQM

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