特許
J-GLOBAL ID：200903019670037558
レーザ切断方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-339407
公開番号（公開出願番号）：特開平6-142960
出願日： 1992年11月07日
公開日（公表日）： 1994年05月24日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、レーザ切断時における溶融物の光量を測定し、前記光量の増減に応じて、加工パラメータである切断速度とレーザ出力とパルスデューティおよびアシストガス圧力を適正に制御し、さらに、前記光量が限界値を超えたことを判断した場合には、加工プログラムを中止することで良好なレーザ切断を行うとともに、ノズルや集光レンズなどの損傷を防止することを目的としている。【構成】 レーザ加工機の加工ヘッド部に設置された光量センサにより、被加工物の溶融物の光量を測定するステップS7と、前記光量の変化量が限界値以下かどうかを判断するステップS8と、前記加工条件パラメータを補正するステップS9を備えている。
請求項（抜粋）：
レーザ発振器より出射されたレーザ光を被加工物に照射して切断加工を行なうレーザ切断方法において、レーザ切断時における溶融物の光量が増減するのを監視し、加工条件のパラメータである切断速度とレーザ出力とパルスデューティおよびアシストガス圧力を上記光量の増減に応じて適正に制御することにより上記光量が一定となる様に切断加工を行なうことを特徴とするレーザ切断方法。
IPC (3件)：
B23K 26/00 320
, B23K 26/00
, B23K 26/02
