特許

J-GLOBAL ID：200903019679290892

多基板処理装置

発明者： ヴィスウェスワレン シヴァラマクリシュナン ,  ティラネルヴェリ エス. ラヴィ ,  クラマダッティ ヴイ. ラヴィ
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-040269
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242244
出願日： 1998年02月23日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】 処理装置のフットプリントを増加させることなく、スループットを増加させる多数枚基板処理装置【解決手段】デュアルウエハ処理装置(4)は、内部を画成して、上側、下側、中央部(18、20、16)を有する、チャンバハウジング(14)を含む。静電チャック(34)は、対向する両側に静電チャック面(38、40)を有する。チャックは、チャック面がチャンバハウジングの上側と下側に面するように、チャンバハウジングの内部へ回動可能に取り付けられる。ウエハ(36)がチャック面上に位置決めされた後、静電気力を利用して、ウエハをチャック面に固定した状態に維持する。次に、チャックは180 ゚回転され、第2チャック面上に第2のウエハを配置することを可能にする。2枚のウエハ処理が同時に行われる。静電チャック面は、機械的ウエハクランプに代わり得る。

請求項（抜粋）：

複数基板処理の装置であって、空間を仕切って内部を形成し、第1のハウジング部分と第2のハウジング部分とを備えるチャンバハウジングと、第1のチャック面と、第2のチャック面と、これらチャック面上に基板を保持するための基板保持手段とを備えるチャック組立体と、を備え、前記チャンバハウジングは、前記チャンバハウジングの前記内部へのアクセスを与えて基板を前記チャンバハウジングの前記内部に出し入れするための基板アクセス部を備え、前記第1のハウジング部分は第1の材料処理領域を、前記第2のハウジング部分は第2の材料処理領域を、それぞれ備え、これら材料処理領域の構成は、前記第1のチャック面上と前記第2のチャック面上とに保持された基板を同時に処理するような構成で与えられる装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/205

FI (3件)：

H01L 21/68 A ,  H01L 21/02 B ,  H01L 21/205