特許
J-GLOBAL ID：200903019680941384

デバイスの製造方法

発明者：
関家 一馬

関家 一馬 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-074481
公開番号（公開出願番号）：特開2008-235650
出願日： 2007年03月22日
公開日（公表日）： 2008年10月02日
要約：
【課題】先ダイシング法によって分割された個々のデバイスの裏面に接着フィルムをデバイスの品質を低下させることなく装着すること。【解決手段】分割溝210を形成した後に裏面を研削して分割溝210を表出させ個々のデバイス22に分割するウエーハ分割工程と、ウエーハ2の裏面に紫外線7を照射することにより硬化する接着フィルム6を装着する接着フィルム装着工程と、接着フィルム6側を環状のフレームに装着されたダイシングテープTに貼着するウエーハ支持工程と、ウエーハ2の表面側から紫外線7を照射し接着フィルム6における分割溝210に対応する領域を硬化せしめる接着フィルム硬化工程と、ダイシングテープTを拡張して、接着フィルム6の硬化した領域6aを破断の起点として接着フィルム6を個々のデバイス22に沿って破断する接着フィルム破断工程と、デバイス22をピックアップするピックアップ工程とを含む。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
表面に格子状に形成された分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハを分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割するとともに、各デバイスの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着するデバイスの製造方法であって、 ウエーハの表面側から分割予定ラインに沿って所定の深さの分割溝を形成した後にウエーハの裏面を研削して裏面に該分割溝を表出させ、ウエーハを個々のデバイスに分割するウエーハ分割工程と、 個々のデバイスに分割されたウエーハの裏面に紫外線を照射することにより硬化する接着フィルムを装着する接着フィルム装着工程と、 該接着フィルムが装着されたウエーハの該接着フィルム側を環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着するウエーハ支持工程と、 該ダイシングテープに貼着されたウエーハの表面側から紫外線を照射し、ウエーハに形成された該分割溝を通して該接着フィルムに紫外線を照射することにより、該接着フィルムにおける該分割溝に対応する領域を硬化せしめる接着フィルム硬化工程と、 接着フィルム硬化工程を実施した後、該ダイシングテープを拡張して該接着フィルムに張力を作用せしめ、該接着フィルムの硬化した領域を破断の起点として該接着フィルムを個々のデバイスに沿って破断する接着フィルム破断工程と、 該接着フィルム破断工程を実施した後、デバイス毎に分割された該接着フィルムが装着されているデバイスを該ダイシングテープから剥離してピックアップするピックアップ工程と、を含む、 ことを特徴とするデバイスの製造方法。
IPC (1件)：
H01L 21/301
FI (3件)：
H01L21/78 Q ,  H01L21/78 P ,  H01L21/78 W
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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