特許

J-GLOBAL ID：200903019681090957

素子基板の接続方法

発明者： 杉田 充朗
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (2件)： 山下 穣平 ,  永井 道雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-309152
公開番号（公開出願番号）：特開2008-124376
出願日： 2006年11月15日
公開日（公表日）： 2008年05月29日
要約：

【課題】透明基板上に形成されたGaN-LEDアレイ等の高密度実装を可能とし、且つ、GaN-LED以外についても成長基板の除去を必要としない素子基板の接続方法を提供する。【解決手段】透明基板101と回路基板106との位置合わせを行う工程、透明基板101と回路基板106の間に感光性の充填剤111を注入する工程、透明基板101側から光を照射し、当該基板の配線105を遮光マスクとして充填剤を露光する工程、露光後の充填剤のうち非感光部を溶解させて透明基板101と回路基板106の配線間に空洞403を形成する工程、空洞403の内部に導電性材料を埋め込んで透明基板と回路基板の配線同士を電気的に接続する工程を具備する。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

少なくとも一方の基板が光透過性を有する第1、第2の基板を対向させて、前記第1の基板の接続部と前記第2の基板の接続部とを電気的に接続する素子基板の接続方法において、 前記第1の基板と前記第2の基板との位置合わせを行う工程と、 前記第1の基板と第2の基板の間に感光性の充填剤を配置する工程と、 前記第1、第2の基板のうち光透過性の基板側から光を照射し、当該基板の接続部を遮光マスクとして前記充填剤を露光する工程と、 前記露光後の充填剤のうち非感光部を溶解させて前記第1、第2の基板の接続部間に空洞を形成する工程と、 前記空洞の内部に導電性材料を埋め込んで前記第1、第2の基板の接続部同士を電気的に接続する工程と、 を含むことを特徴とする素子基板の接続方法。

IPC (2件)：

H01L 33/00 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L33/00 N ,  H01L21/60 321E

Fターム (11件)：

5F041AA37 ,  5F041AA47 ,  5F041CA02 ,  5F041CA40 ,  5F041CA46 ,  5F041CB22 ,  5F041DA20 ,  5F041DA83 ,  5F041DB09 ,  5F041FF06 ,  5F041FF13

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 米国特許第5621225号明細書
  
• 米国特許第5940683号明細書