特許

J-GLOBAL ID：200903019685430353

非シアン系銅-亜鉛電気めっき浴、これを用いたプリント配線板用銅箔の表面処理方法及びプリント配線板用銅箔

発明者： 阿曽 和義 ,  野口 昌巳 ,  小林 勝己 ,  山岸 武
出願人/特許権者： 日本電解株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-049972
公開番号（公開出願番号）：特開平7-233497
出願日： 1994年02月24日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：

【要約】【目的】 銅箔と樹脂基板間の接着強度を高く維持するとともに、耐マイグレーション性に優れたプリント配線板用銅箔を提供するとともに、このプリント配線板用銅箔の製造に好適であり、猛毒のシアン化合物を使用しないプリント配線板用銅箔の表面処理方法及びこの方法に好適に用いられるめっき浴の安定性に優れた非シアン系銅-亜鉛めっき浴を提供する。【構成】 銅塩、亜鉛塩、オキシカルボン酸又はその塩、脂肪族ジカルボン酸又はその塩、及びチオシアン酸又はその塩を含む非シアン系銅亜鉛電気めっき浴、このめっき浴に銅箔を浸漬して、銅箔の少なくとも一面に陰極電解処理を施して炭素含有銅-亜鉛被覆層を形成するプリント配線板用銅箔の表面処理方法、並びに、銅箔の少なくとも一面に銅を40〜90原子%、亜鉛を5〜50原子%及び炭素を0.1〜20原子%含有する炭素含有銅-亜鉛被覆層を有するプリント配線板用銅箔。

請求項（抜粋）：

銅塩、亜鉛塩、オキシカルボン酸又はその塩、脂肪族ジカルボン酸又はその塩、及びチオシアン酸又はその塩を含むことを特徴とする非シアン系銅-亜鉛電気めっき浴。

IPC (4件)：

C25D 3/58 ,  C25D 7/06 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/38

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-203790
  
• 特開昭59-050191
  
• 特公昭57-026353
  
• 特公昭55-017113