特許
J-GLOBAL ID:200903019686396183

銅合金材及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 平田 忠雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-313278
公開番号(公開出願番号):特開平10-152737
出願日: 1996年11月25日
公開日(公表日): 1998年06月09日
要約:
【要約】【課題】 高い強度及び高い導電率を備えた銅合金が得られるようにする。【解決手段】 2.5wt%のNi、0.5wt%のSi、2.5wt%のZn0.3wt%のPが添加されるほか、B、Ca、Ga、Ge、Y、Nb、Mo、Ag、Cd、In、Te、Hf、W、Pb、ミッシュメタルの内の少なくとも1がCuに添加される。Ni、Si、Zn、P以外の元素は、1種あたり0.01〜1.0wt%とし、かつ総量が0.01〜5.0wt%になるように設定される。をCuに添加した構成にしている。NiとSiの添加で強度及び導電率の改善され、ZnとPの添加ではんだの接合強度及び長寿命化の改善され、その他の元素の添加により強度、耐酸性、耐熱性、耐蝕性等が改善される。この結果、強度及び導電率を大幅に向上させた銅合金材を得ることができる。
請求項(抜粋):
1.5〜5.0wt%のNi及び0.3〜1.0wt%のSiを重量比Ni/Siが4.5〜5.5の範囲で含むとともに、1.5〜5.0wt%のZnと、0.003〜0.3wt%のPと、1種あたり0.01〜1.0wt%で総量が0.01〜5.0wt%に設定されたB、Ca、Ga、Ge、Y、Nb、Mo、Ag、Cd、In、Te、Hf、W、Pb、ミッシュメタルの内の少なくとも1種とをCuに添加したことを特徴とする銅合金材。
IPC (2件):
C22C 9/06 ,  H01L 23/50
FI (2件):
C22C 9/06 ,  H01L 23/50 V
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開平3-162553

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