特許

J-GLOBAL ID：200903019687122389

ヒートシールフィルム

発明者： 杉田 裕三 ,  河村 好正 ,  平田 浩二
出願人/特許権者： 株式会社トクヤマ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-077095
公開番号（公開出願番号）：特開平9-267454
出願日： 1996年03月29日
公開日（公表日）： 1997年10月14日
要約：

【要約】【目的】可剥性、低温ヒートシール性等に優れたヒートシールフィルムを開発すること。【構成】a)エチレンに基づく単量体単位を1〜15モル%、プロピレンに基づく単量体単位を99〜85モル%含むエチレン-プロピレンランダム共重合体100重量部b)プロピレンに基づく単量体単位を40〜80モル%、α-オレフィンに基づく単量体単位を60〜20モル%含むプロピレン-α-オレフィンランダム共重合体 40〜300重量部よりなるポリプロピレン系樹脂層を、ポリオレフィン基材フィルムの少なくとも片面に積層してなるヒートシールフィルム。

請求項（抜粋）：

a)エチレンに基づく単量体単位を1〜15モル%、プロピレンに基づく単量体単位を99〜85モル%含むエチレン-プロピレンランダム共重合体 100重量部b)プロピレンに基づく単量体単位を40〜80モル%、α-オレフィンに基づく単量体単位を60〜20モル%含むプロピレン-α-オレフィンランダム共重合体 40〜300重量部よりなるポリプロピレン系樹脂層を、ポリオレフィン基材フィルムの少なくとも片面に積層してなるヒートシールフィルム。

IPC (3件)：

B32B 27/32 ,  B32B 27/32 103 ,  B32B 7/02 106

FI (3件)：

B32B 27/32 E ,  B32B 27/32 103 ,  B32B 7/02 106

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭55-065552
  
• 特開昭61-248740
  
• 特開昭56-058861