特許
J-GLOBAL ID：200903019690085060
半導体パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 稔 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-189259
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036279
出願日： 1996年07月18日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：
【要約】【課題】 この発明の目的は前記した従来の問題点を解決するためのもので、半導体パッケージに於いて、モールディングしたパッケージ表面に波の模様を形成させて大気との接触面積を増加させて、熱放出効率を向上させるための半導体パッケージを提供することにある。【解決手段】 表面に回路が形成されている半導体チップと、上側にチップ搭載部が形成されており、前記半導体チップがチップ搭載部位に実装されるリードフレームと、前記半導体チップと前記リードフレームのチップ搭載部の一部を含めて囲むモールディングレジンとからなる半導体パッケージに於いて、前記したモールディングレジンの外部表面に多数の屈曲部が形成されてからなる半導体パッケージは、モールディングしたパッケージ表面に波模様に形成して大気との接触面積を増加させることにより、半導体パッケージの熱発生による誤動作を減少させて熱放出効率を向上させられる。
請求項（抜粋）：
表面に回路が形成されている半導体チップと、上側にチップ搭載部が形成されており、前記半導体チップがチップ搭載部位に実装されるリードフレームと、前記半導体チップと前記リードフレームのチップ搭載部の少くとも一部を含めて囲むモールディングレジンとからなる半導体パッケージに於いて、前記モールディングレジンの外部表面に多数の屈曲部が形成されることを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/28 J
, H01L 23/34 A
