非接触型ICモジュール、非接触型ICカードおよびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-190756
公開番号（公開出願番号）：特開平7-146922
出願日： 1994年08月12日
公開日（公表日）： 1995年06月06日
要約：

【要約】【目的】製造コストおよびその特性の信頼性の面において優れた非接触型ICカードを提供する。【構成】非接触型ICカード1は、接触型ICカードと同様に、凹部4が形成された樹脂板6に、ループアンテナ32が表面に露出するように非接触型ICモジュール2が装着されている。非接触型ICモジュール2では、耐久性のある絶縁性の基板に対してループアンテナ32とICチップ40とが相対する面に設けられており、ユーザの取り扱いにより非接触型ICカードに曲げ力が加わった場合にもループアンテナ32は塑性変形しにくい。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の一方の面に設けられた薄板状のアンテナと、前記絶縁基板の他方の面に設けられたIC回路とを有し、前記アンテナと前記IC回路とを前記絶縁基板に設けられたスルーホールを介して電気的に接続した非接触型ICモジュール。

IPC (5件)：

G06K 19/07 , B42D 15/10 521 , G06K 19/077 , H01Q 13/08 , H01Q 23/00

FI (2件)：

G06K 19/00 H , G06K 19/00 K

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平2-220896
特開平4-167719
特開平4-251798

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