有機ELの製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西村教光 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-293838
公開番号（公開出願番号）：特開2000-123971
出願日： 1998年10月15日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：

【要約】【課題】電極間の絶縁不良をなくし、有機層にダメージや化学変化を来さずEL特性の改善を図り、高精細なパターンの形成を可能とする。【解決手段】防湿処理されたフィルムからなる第1基板2の上に透明導電膜によるストライプ状の第1電極(陽極)5を形成する。第1電極2の上にCuPc有機膜8aを所望の膜厚のうちの所定厚さで成膜する。ガラス基板からなる第2基板3上にAl-Li膜によるストライプ状の第2電極(陰極)6を形成する。第2電極6の上にAlq3 有機膜8c、αNPD有機膜8bの順に所望の膜厚で成膜し、更にその上にCuPc有機膜8aを残りの膜厚で成膜する。基板2,3に分離形成されたCuPc有機膜8aを密着させ、第1電極5と第2電極6のパターンが直交するように第1基板2と第2基板3を対面させ、基板2,3間をシール材9により貼り合わせて封着する。その後、内部を真空排気処理して封止する。

請求項（抜粋）：

少なくとも一方が可撓性を有し、かつ少なくとも一方が透光性を有する対面した2つの絶縁性基板間に、前記透光性を有する基板の外側から発光が観察されるように少なくとも一方を透明電極とする一対の電極が発光層を含む有機層を挟み込むようにして形成された有機ELの製造方法において、前記有機層の同種材料からなる層の部分を境界面として、該境界面の上に位置する有機層と前記電極の一方を前記基板の一方に積層して形成する工程と、前記境界面の下に位置する残りの有機層と前記電極の他方を前記基板の他方に積層して形成する工程と、前記2つの基板に分離して形成された有機層同士を密着させて前記基板間を封着する工程とを含むことを特徴とする有機ELの製造方法。

IPC (3件)：

H05B 33/10 , H05B 33/04 , H05B 33/14

FI (3件)：

H05B 33/10 , H05B 33/04 , H05B 33/14 A

Fターム (17件)：

3K007AB00 , 3K007AB02 , 3K007AB05 , 3K007AB12 , 3K007AB13 , 3K007AB15 , 3K007BA06 , 3K007BB05 , 3K007CA01 , 3K007CA06 , 3K007CB01 , 3K007DA00 , 3K007DB03 , 3K007EA04 , 3K007EB00 , 3K007FA00 , 3K007FA01

前のページに戻る