ポリイミド、その製造方法、およびそれからなる回路基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-397688
公開番号（公開出願番号）：特開2003-192788
出願日： 2001年12月27日
公開日（公表日）： 2003年07月09日
要約：

【要約】【課題】折り曲げ加工が可能な回路基板を形成するために必要な低弾性率、具体的には200〜300kgf/mm2の引張弾性率(室温)を有し、かつ線膨張率が15〜25ppm/K(100〜200°C)である新規なポリイミドを提供することにある。【解決手段】一般式(1)【化1】(式中、x=0.50〜0.70、y=0.05〜0.25、z=0.05〜0.30であり、x+y+z=1.00である。)で表される繰り返し構造単位を有するランダム共重合体で、25°Cにおける引張弾性率が200〜300kgf/mm2、引張破断伸度が20〜30%、100〜200°Cにおける線膨張率が15〜25ppm/Kであるポリイミドを得ることにより上記課題を解決する。

請求項（抜粋）：

一般式(1)(化1)で表わされる繰り返し構造単位を有するランダム共重合体であって、100〜200°Cにおける線膨張率が15〜25ppm/Kであるポリイミド。【化1】(式中、x=0.50〜0.70、y=0.05〜0.25、z=0.05〜0.30であり、x+y+z=1.00である。)

IPC (3件)：

C08G 73/10 , B32B 15/08 , H05K 1/03 610

FI (3件)：

C08G 73/10 , B32B 15/08 R , H05K 1/03 610 N

Fターム (65件)：

4F100AB01A , 4F100AB33A , 4F100AK49B , 4F100AK49K , 4F100GB43 , 4F100JA02 , 4F100JB01 , 4F100JG04 , 4F100JJ03 , 4J043PA01 , 4J043PA04 , 4J043PA05 , 4J043PA19 , 4J043PB21 , 4J043PB23 , 4J043QB15 , 4J043QB26 , 4J043QB31 , 4J043RA34 , 4J043SA06 , 4J043SB04 , 4J043TA14 , 4J043TA21 , 4J043TA22 , 4J043TA47 , 4J043TA66 , 4J043TA67 , 4J043TB01 , 4J043UA022 , 4J043UA032 , 4J043UA042 , 4J043UA121 , 4J043UA122 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UA142 , 4J043UA152 , 4J043UA262 , 4J043UA662 , 4J043UA672 , 4J043UB011 , 4J043UB022 , 4J043UB121 , 4J043UB122 , 4J043UB132 , 4J043UB152 , 4J043UB282 , 4J043UB302 , 4J043VA011 , 4J043VA021 , 4J043WA07 , 4J043XA16 , 4J043XA17 , 4J043XA19 , 4J043XB02 , 4J043XB03 , 4J043ZA12 , 4J043ZA15 , 4J043ZA16 , 4J043ZA32 , 4J043ZA33 , 4J043ZA35 , 4J043ZA46 , 4J043ZB03 , 4J043ZB50

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