特許

J-GLOBAL ID：200903019753341518

電気・電子部品用銅合金

発明者： 太田 真 ,  嶋田 健
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-277702
公開番号（公開出願番号）：特開平9-118944
出願日： 1995年10月25日
公開日（公表日）： 1997年05月06日
要約：

【要約】【課題】 機械的強度と導電性の向上に限界がある。【解決手段】 Cuに0.01〜0.1wt%のZrと0.5〜2.0wt%のSnと0.5〜5wt%のZnを添加し、且つ、O2 含有量を30ppm以下にした。

請求項（抜粋）：

Cuに0.01〜0.1wt%のZrと0.5〜2.0wt%のSnと0.5〜5wt%のZnを添加し、且つ、O2 含有量を30ppm以下にしたことを特徴とする電気・電子部品用銅合金。

IPC (2件)：

C22C 9/00 ,  C22C 9/04

FI (2件)：

C22C 9/00 ,  C22C 9/04