特許
J-GLOBAL ID:200903019755024366

包装積層品をヒートシールする装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 浅村 皓 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-262343
公開番号(公開出願番号):特開平5-269854
出願日: 1982年10月08日
公開日(公表日): 1993年10月19日
要約:
【要約】【目的】 熱可塑性材料層と導電性材料層と繊維材料支持層とが積層された包装材料同志を互いに重ね合わせて、シールジョーから高周波電流を導電性材料層に印加して熱可塑性材料層を加熱溶融し、シールジョーの押圧面から突出する突条でシール帯域を局部的に圧して、溶融材料を流動させることにより、上記包装材料同志を互いに流体密に接合する。【構成】 シールジョー5の表面から突出する導電性の突条9に高周波電流を印加しつつ、この突条9を、熱可塑性材料層3、導電性材料層4ならびに繊維材料支持層1からなる積層包装材料10、11の重ね合わせに押しつけて、導電性材料層4を介して熱可塑性材料層3を加熱溶融する。さらにシール帯域13,14の中央領域が突条9で局部的に押しつられるので、溶融した熱可塑性材料層3が流動して導電性材料層4の表面から微細なゴミなどの異物を流失せしめ、これら導電性材料4間に異物の混在を無くして接触性を高め、包装材料層10,11同志の密封接合を容易にかつ十分なものとする。
請求項(抜粋):
繊維質材料の支持層(1)の内側にアルミ箔等の導電性材料層(4)を有しさらにその内側に熱可塑性材料層(3)を有する一対の積層材料(10、11)を、互いに、その最内層である熱可塑性材料層(3、3)間でヒートシールする装置において、該一対の積層材料(10、11)の最内層である熱可塑性材料層(3、3)どうしが少なくともシール帯域(13、14)間で、互いに接触させられ、さらに該シール帯域(13、14)に沿って積層材料の外層側から該一対の積層材料(10、11)を押しつけるための作用面(8)を有しかつ前記導電性材料層(4)を加熱するための高周波電源に接続されたシールジョー(5)を有し、該シールジョー(5)の作用面(8)には、シール帯域(13、14)内で高周波加熱により溶融された熱可塑性材料層(3、3)をシール帯域(14)へ押し出し堆積させるための突条(9)が設けられていることを特徴とする積層材料のヒートシール装置。
IPC (2件):
B29C 65/04 ,  B29C 65/20
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特公昭55-003215
  • 特開昭52-020187

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