特許

J-GLOBAL ID：200903019759102027

表面実装電子部品

発明者： 北原 明
出願人/特許権者： 北原 明
代理人 (1件)： 丸山 敏之 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-165634
公開番号（公開出願番号）：特開平5-211204
出願日： 1992年06月24日
公開日（公表日）： 1993年08月20日
要約：

【要約】【目的】 ICチップを内蔵し、該ICチップを包囲して、配線板へ接合されるべき複数本のリードの配列を設けた表面実装電子部品において、複数本のリード2の配線板に対する接合部21、21どうしを充分に離間させた上で、リードピッチの狭小化を図ることが出来る表面実装電子部品を提供する。【構成】 複数本のリード2の配線板に対する接合部21は、隣り合うリードの接合部21、21どうしが、互いにリード配列方向へずれると共に、リード配列方向とは直交する方向へ離間している。

請求項（抜粋）：

半導体集積回路を内蔵し、該半導体集積回路を包囲して、配線板へ接合されるべき複数本のリードの配列を設けた表面実装電子部品において、前記複数本のリードの配線板に対する接合部は、隣り合うリードの接合部どうしが、互いにリード配列方向へずれると共に、リード配列方向とは直交する方向へ離間していることを特徴とする表面実装電子部品。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/50

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭57-069765
  
• 特開昭62-042549
  
• 特開昭57-148362
  
• 特開昭62-009652