特許
J-GLOBAL ID:200903019760409098
補強板付き非接触ICカード
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-019754
公開番号(公開出願番号):特開2002-222401
出願日: 2001年01月29日
公開日(公表日): 2002年08月09日
要約:
【要約】【課題】薄型で強度の高い非接触ICカードを提供する。【解決手段】電磁波等のエネルギーを使用して、非接触でリーダライタと通信を行う非接触ICカードであって、少なくとも1つ以上のLSI302を内蔵しており、前記LSIには少なくともひとつの補強板301が設けられており、前記補強版は波形である非接触ICカード。
請求項(抜粋):
電磁波等のエネルギーを使用して、非接触でリーダライタと通信を行う非接触ICカードであって、少なくとも1つ以上のLSIを内蔵しており、前記LSIには少なくともひとつの補強板が設けられており、前記補強版は波形であることを特徴とする非接触ICカード。
IPC (3件):
G06K 19/07
, B42D 15/10 521
, G06K 19/077
FI (3件):
B42D 15/10 521
, G06K 19/00 H
, G06K 19/00 K
Fターム (15件):
2C005MA10
, 2C005NA08
, 2C005NB04
, 2C005NB05
, 2C005NB14
, 2C005NB37
, 2C005RA04
, 2C005RA09
, 2C005RA23
, 2C005TA22
, 5B035AA07
, 5B035BA03
, 5B035BB09
, 5B035CA07
, 5B035CA23
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