特許

J-GLOBAL ID：200903019762314710

電子機器の筐体構造

発明者： 高木 俊夫
出願人/特許権者： 株式会社日立国際電気
代理人 (1件)： 三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-204371
公開番号（公開出願番号）：特開2005-050946
出願日： 2003年07月31日
公開日（公表日）： 2005年02月24日
要約：

【課題】配線基板の未実装部分を補う場合に部品点数が少なく、又作業性に優れ、冷却効果を損うことがない電子機器の筐体構造を提供するものである。【解決手段】複数の配線基板がガイドレール部に沿ってバックボードのコネクタに挿脱され実装される筐体に於いて、配線基板の未実装部分に装着されるブランクパネル21を具備し、該ブランクパネルが配線基板と同形状の基板補充部23と、該基板補充部の正面側に設けられ筐体正面に固定される正面パネル部22と、前記基板補充部の背面側に設けられ前記コネクタを覆うコネクタカバー部26を具備する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

複数の配線基板がガイドレール部に沿ってバックボードのコネクタに挿脱され実装される筐体に於いて、配線基板の未実装部分に装着されるブランクパネルを具備し、該ブランクパネルが配線基板と同形状の基板補充部と、該基板補充部の正面側に設けられ筐体正面に固定される正面パネル部と、前記基板補充部の背面側に設けられ前記コネクタを覆うコネクタカバー部を具備することを特徴とする電子機器の筐体構造。

IPC (1件)：

H05K7/14

FI (2件)：

H05K7/14 S ,  H05K7/14 M

Fターム (10件)：

5E348AA03 ,  5E348AA08 ,  5E348CC01 ,  5E348DD01 ,  5E348EE04 ,  5E348EE10 ,  5E348EE29 ,  5E348EF06 ,  5E348EF16 ,  5E348FF01