全芳香族液晶ポリエステル樹脂成形体

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋元輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-185354
公開番号（公開出願番号）：特開2004-027021
出願日： 2002年06月25日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：

【課題】液晶ポリエステルの耐ハンダリフロー等の耐熱性を保持しつつ、従来の液晶ポリエステル樹脂組成物ではなし得なかった誘電特性を有し、マイクロ波、ミリ波などの高周波帯域で用いられる情報通信機器に使用される成形体を提供することを目的とする。【解決手段】融点320°C以上の全芳香族液晶ポリエステル90〜45重量%、アスペクト比が2以下の無機球状中空体10〜40重量%、アスペクト比が4以上の無機充填材0〜15重量%(全体で100重量%)を配合した組成物を射出成形して得られる、比誘電率が3.0以下、誘電正接が0.04以下の全芳香族液晶ポリエステル樹脂組成物成形体。【効果】本発明の成形体は情報通信機器に適した誘電特性を有しており、かつハンダ耐熱性、成型加工性および寸法安定性に優れているので、携帯電話等の情報通信機器の基板材料、送受信素子の固定あるいは保持部材として優れている。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

融点320°C以上の全芳香族液晶ポリエステル90〜45重量%、アスペクト比が2以下の無機球状中空体10〜40重量%、アスペクト比が4以上の無機充填材0〜15重量%(全体で100重量%)を配合した組成物を射出成形して得られる、比誘電率が3.0以下、誘電正接が0.04以下の全芳香族液晶ポリエステル樹脂組成物成形体。

IPC (3件)：

C08L67/03 , C08J5/00 , C08K7/24

FI (3件)：

C08L67/03 , C08J5/00 , C08K7/24

Fターム (41件)：

4F071AA48 , 4F071AA84 , 4F071AA88 , 4F071AB26 , 4F071AB28 , 4F071AD01 , 4F071AD04 , 4F071AD06 , 4F071AE17 , 4F071AF36Y , 4F071AF40Y , 4F071AH12 , 4F071BA01 , 4F071BB05 , 4F071BC07 , 4F071BC12 , 4J002CF161 , 4J002CF181 , 4J002DA027 , 4J002DE076 , 4J002DE096 , 4J002DE146 , 4J002DE187 , 4J002DH046 , 4J002DJ007 , 4J002DJ016 , 4J002DJ017 , 4J002DJ027 , 4J002DK006 , 4J002DL006 , 4J002DL007 , 4J002DM006 , 4J002FA017 , 4J002FA047 , 4J002FA096 , 4J002FD050 , 4J002FD070 , 4J002FD090 , 4J002FD160 , 4J002FD170 , 4J002GQ00

引用特許：

審査官引用 (3件)

液晶ポリエステル樹脂組成物およびその成形品
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-357341 出願人：住友化学工業株式会社
特開昭64-074258
特開昭64-074258

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