特許

J-GLOBAL ID：200903019777254292

リードレスパッケージおよび電気部品ならびにその製造 方法

発明者： 渋谷 幸二郎 ,  板垣 隆史 ,  加藤 周幸
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-305351
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148472
出願日： 1995年11月24日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】リードレスパッケージの外部端子のコプラナリティーを良くして実装基板への接続信頼性を向上し、さらに外部端子のピッチを小さくしてパッケージの小型化を図る。【解決手段】スルーホール3を有する基板1を用いたリードレスパッケージにおいて、スルーホール3の内径より大きい外形を持つ高融点の導電材料からなるボールを有して外部端子4を構成し、この外部端子4を低融点半田によりスルーホール3の開口部に接続する。

請求項（抜粋）：

スルーホールを有する基板を用いたリードレスパッケージにおいて、前記スルーホールの内径より大きい外形を持つ導電材料からなるボールを有して外部端子を構成し、前記外部端子を前記導電材料より低い融点を有する低融点半田により前記スルーホールの開口部に接続していることを特徴とするリードレスパッケージ。