特許
J-GLOBAL ID：200903019779476438
プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-085339
公開番号（公開出願番号）：特開平7-273438
出願日： 1994年03月30日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：
【要約】【目的】 少量多種のプリント配線板の製造であっても,低コストで,かつ隣接する半田バンプ間のブリッジがないプリント配線板の製造方法を提供すること。【構成】 プリント配線板1における接続用パッド11に半田バンプ31を形成するに当り,上記接続用パッド11に対応する位置に半田充填部21を設けてなる治具2を準備する。該治具2の上記半田充填部21内に半田ペースト30を充填し,次いで該治具2を上記プリント配線板1上に載置し,次いで,上記治具2を加熱する。これにより,上記半田充填部21内の半田ペースト30を溶融,落下させ,半田バンプ31を形成する。
請求項（抜粋）：
プリント配線板における接続用パッドに半田バンプを形成するに当り,上記接続用パッドに対応する位置に,半田ペースト充填用の半田充填部を設けてなる治具を準備し,該治具の上記半田充填部内に半田ペーストを充填し,次いで該治具を上記プリント配線板上に載置し,次いで,上記治具を加熱して上記半田充填部内の半田ペーストを溶融させて,これを上記接続用パッドの上に落下させ,半田バンプを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
引用特許：
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