特許

J-GLOBAL ID：200903019796493095

配線形成方法および表示デバイス用基板

発明者： 泊 慶明
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 伊東 哲也 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-136223
公開番号（公開出願番号）：特開2001-318617
出願日： 2000年05月09日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
要約：

【要約】【課題】 高温焼成が必要なく、信頼性の高い低抵抗配線を安価に形成できるようにする。【解決手段】 金属ペーストで配線パターン5を形成し、配線パターンの縁部を被覆し、縁部が被覆された配線パターン上に湿式めっき法で金属配線6を形成する。

請求項（抜粋）：

金属ペーストで配線パターンを形成する工程と、前記配線パターンの縁部を被覆する工程と、縁部が被覆された前記配線パターン上に湿式めっき法で金属配線を形成する工程とを具備することを特徴とする配線形成方法。

IPC (3件)：

G09F 9/00 348 ,  H01L 21/3205 ,  H05K 3/24

FI (4件)：

G09F 9/00 348 C ,  H05K 3/24 C ,  H01L 21/88 B ,  H01L 21/88 R

Fターム (33件)：

5E343AA02 ,  5E343AA26 ,  5E343BB08 ,  5E343BB14 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB61 ,  5E343DD02 ,  5E343DD43 ,  5E343ER39 ,  5E343GG01 ,  5E343GG13 ,  5F033GG04 ,  5F033HH11 ,  5F033HH14 ,  5F033JJ11 ,  5F033JJ14 ,  5F033KK07 ,  5F033MM05 ,  5F033PP26 ,  5F033PP27 ,  5F033QQ73 ,  5F033SS22 ,  5F033WW02 ,  5F033WW03 ,  5F033XX10 ,  5F033XX14 ,  5G435AA16 ,  5G435EE33 ,  5G435HH12 ,  5G435HH14 ,  5G435KK09