半導体装置の取り付け構造とその取り付け方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井桁貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-221016
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069389
出願日： 1992年08月20日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：

【要約】【目的】本発明は、半導体装置の取り付け構造に関し、放熱部材への伝熱接触の取り付けを簡易に、かつ取り外し可能で、その着脱に際して半導体装置に無理な力が作用しないようにすること。【構成】半導体装置15と、上記半導体装置が取り付けられるとともに接続される回路基板1と、上記回路基板が取り付けられる金属筐体5と、上記半導体装置15に取り付けられ上記回路基板1を貫通されて裏面側の上記金属筐体5と接する板状の伝熱部40と該伝熱部から延長される柱状部41の先端部に長辺と短辺とからなる係止部44とを有する伝熱部材45と、上記伝熱部材の係止部を挿通し得る孔を有する係止片48と、からなる。

請求項（抜粋）：

半導体装置(15)と、上記半導体装置が取り付けられるとともに接続される回路基板(1)と、上記回路基板が取り付けられる金属筐体(5)と、上記半導体装置(15)に取り付けられ上記回路基板(1)を貫通されて裏面側の上記金属筐体(5)と接する板状の伝熱部(40)と該伝熱部から延長される柱状部(41)の先端部に長辺(42)と短辺(43)とからなる係止部(44)とを有する伝熱部材(45)と、上記伝熱部材の係止部を挿通し得る孔(47)を有する係止片(48)と、からなり、上記半導体装置(15)に取り付けられた伝熱部材(45)の係止部(44)が上記金属筐体(5)の貫通孔(9)から突出され該突出された係止部(44)に上記係止片(48)が挿通回動され係止部(44)の長辺(42)に係止片(48)が係合し該係止片の弾性または金属筐体との間に介在された弾性部材(73)によって伝熱部材(45)の伝熱部(40)が金属筐体(5)に圧接されるようにしたことを特徴とする半導体装置の取り付け構造。

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