特許

J-GLOBAL ID：200903019811117097

異物除去方法および除去装置

発明者： 岡本 好彦
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-047865
公開番号（公開出願番号）：特開平6-260464
出願日： 1993年03月09日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：

【要約】【目的】 半導体集積回路装置等の製造プロセスにおける半導体ウエハやフォトマスク等上の異物を確実に除去する。【構成】 洗浄を施したマスク1に、レーザ光4aを照射し、センサ7により付着異物を検出し、粘着材を一定量吐出した粘着材ヘッド24を前記センサ7によって検出した位置に移動させ、異物付着箇所周辺のみに、前記粘着材ヘッド24を圧接し、その後、引き上げることによって、異物を除去し、半導体素子の回路パターンの欠陥等を防止する。

請求項（抜粋）：

粘着材を吐出するプローブを使用し、前記プローブの粘着材吐出口にジェット気流状の気体を印加することによって、前記粘着材を引き出し、前記プローブを試料上の異物付着箇所に移動させ、その後、前記異物付着箇所に前記プローブを接触させ、前記プローブを引き上げることによって異物を剥離させることを特徴とする異物除去方法。

IPC (7件)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 ,  B08B 7/00 ,  G03F 1/08 ,  G03F 7/20 521 ,  G11B 23/50 ,  H01L 21/027

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-029130
  
• 特開昭58-182826