洗浄不要かつ低残存性の、揮発性有機化合物を含まないハンダ付けフラツクス溶液および使用方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：花田久丸 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-518097
公開番号（公開出願番号）：特表平8-506528
出願日： 1994年02月04日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：

【要約】清潔でないハンダ付けフラツクスおよび同一物を使用する方法が記載される。フラツクスは約1重量%から約4重量%の融剤を含有する。モノカルボン酸、ジカルボン酸および/またはヒドロキシ酸から選択された少なくとも2つの融剤が存在する。非イオン界面活性剤が約1重量%以下の量においてフラツクス中に組み込まれる。溶媒系は他の補助溶剤なしの脱イオン水かまたは(i)ハンダ付け溶液の合計重量に基礎を置いた少なくとも約90重量%の脱イオン水および(ii)前記脱イオン水と補助溶剤を形成する不揮発性有機溶媒のハンダ付けフラツクス溶液の合計重量に基礎を置いた約1重量%から約5重量%から構成される補助溶剤にすることができ、前記不揮発性有機溶媒は約190°C以上の沸騰点および25 ゚Cで0.1mmHg以下の蒸気圧を有している。

請求項（抜粋）：

1、下記a、b、cからなることを特徴とする洗浄不要かつ低残存性の、揮発性有機化合物を含まないハンダ付けフラツクス溶液 a.(i)ハンダ付けフラツクス溶液の合計重量に基礎を置いた少なくとも約90重量%の脱イオン水および(ii)前記脱イオン水と補助溶剤を形成する不揮発性有機溶媒のハンダ付けフラツクス溶液の合計重量に基礎を置いた約1重量%から約5重量%から構成される少なくとも約95重量%の揮発性有機化合物溶媒のない補助溶剤系で、前記不揮発性有機溶媒が約190°C以上の沸騰点および25 ゚Cで0.1mmHg以下の蒸気圧を有し; b.C2-C10のジカルボン酸、モノカルボン酸およびヒドロキシ酸からなるグループから選択された2つまたはそれ以上のカルボン酸から実質上なる約1重量%から約4重量%の融剤で、該融剤が前記補助溶剤中に溶質として存在しており;そして c.ハンダ付けフラツクス溶液の合計重量に基礎を置いた約1重量%を超えない量の非イオン界面活性剤。 2.前記発泡フラツクス溶液が、さらに、前記フラツクスの合計重量に基礎を置いた約0.5重量%より少ない量で存在する耐腐食剤からなることを特徴とする請求の範囲第1項に記載の発泡フラツクス溶液。 3.前記融剤が約2%から約3%の前記ハンダ付けフラツクスの合計重量に基礎を置いた重量による量で存在することを特徴とする請求の範囲第1項または第2項に記載の発泡フラツクス溶液。 4.前記融剤が複数のC2-C10ジカルボン酸を含有することを特徴とする請求の範囲第1項または第2項に記載の発泡フラツクス溶液。 5.前記融剤が複数のC2-C10ジカルボン酸を含有することを特徴とする請求の範囲第3項に記載の発泡フラツクス溶液。 6.ハンダ付けに向けられる表面に、ハンダ付けの前に、請求の範囲第1項に記載の発泡フラツクス溶液を塗布しかつ前記表面を脱イオン水溶媒を蒸発させるべく予備加熱し、次にハンダ付けに要求される温度に加熱することを特徴とするハンダ付け方法。 7.前記ハンダ付け面が銀、銅、スズ、またはそれらの合金からなるハンダ付け面であることを特徴とする請求の範囲第6項に記載のハンダ付け方法。 8.前記ハンダ付け面が回路基板上の銅または銅の合金であることを特徴とする請求の範囲第6項に記載の方法。 9.下記a、b、cからなることを特徴とする洗浄不要かつ低残存性の、揮発性有機化合物を含まないハンダ付けフラツクス溶液 a.ハンダ付けフラツクス溶液の合計重量に基礎を置いた少なくとも約90重量%で存在する脱イオン水; b.C2-C10のジカルボン酸、モノカルボン酸およびヒドロキシ酸からなるグループから選択された少なくとも2つのカルボン酸から構成された融剤の混合物のハンダ付けフラツクス溶液の合計重量に基礎を置いた約1重量%から約4重量%で、前記じカルボン酸融剤が前記補助溶剤中に溶質として存在しており;そして c.非イオン界面活性剤で、該界面活性剤がハンダ付けフラツクス溶液の合計重量に基礎を置いた約1重量%以下の量において実質上存在する。 10.前記界面活性剤が約0.5重量%より少ない量で存在することを特徴とする請求の範囲第9項に記載の発泡フラツクス溶液。 11.カルボン酸融剤の含量がハンダ付けフラツクス溶液の合計重量に基礎を置いた約2重量%から約3重量%であることを特徴とする請求の範囲第9項または第10項に記載の発泡フラツクス溶液。 12.前記ジカルボン酸融剤が複数のC2-C10ジカルボン酸であることを特徴とする請求の範囲第9項または第10項に記載の発泡フラツクス溶液。 13.前記カルボン酸融剤が複数のC2-C10ジカルボン酸であることを特徴とする請求の範囲第11項に記載の発泡フラツクス溶液。 14.ハンダ付けに向けられる表面に、ハンダ付けの前に、請求の範囲第9項に記載の発泡フラツクス溶液を塗布しかつ前記表面を脱イオン水溶媒を蒸発させるべく予備加熱し、次にハンダ付けに要求される温度に加熱することを特徴とするハンダ付け方法。 15.ハンダ付けに向けられる表面に、ハンダ付けの前に、請求の範囲第12項に記載の発泡フラツクス溶液を塗布しかつ前記表面を脱イオン水溶媒を蒸発させるべく予備加熱し、次にハンダ付けに要求される温度に加熱することを特徴とする請求項12記載のハンダ付け方法。 16.ハンダ付けに向けられる表面に、ハンダ付けの前に、請求の範囲第13項に記載の発泡フラツクス溶液を塗布しかつ前記表面を脱イオン水溶媒を蒸発させるべく予備加熱し、次にハンダ付けに要求される温度に加熱することを特徴とするハンダ付け方法。 17.前記ハンダ付け面が銀、銅、スズ、またはそれらの合金からなるハンダ付け面であることを特徴とする請求の範囲第16項に記載のハンダ付け方法。 8.前記ハンダ付け面が回路基板上の銅または銅の合金であることを特徴とする請求の範囲第14項に記載の方法。

IPC (2件)：

B23K 35/363 , B23K 1/20

引用特許：

審査官引用 (4件)

特公平1-049599
特開昭64-057999
特開平4-313491

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