特許

J-GLOBAL ID：200903019823977075

ヒートパイプを備えた半導体光素子

発明者： 古川 幸生
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 加藤 一男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-274263
公開番号（公開出願番号）：特開2002-084029
出願日： 2000年09月11日
公開日（公表日）： 2002年03月22日
要約：

【要約】【課題】放熱性に優れ、小型化、薄膜化、アレイ化が容易で、作製の簡単なヒートパイプを備えた半導体光素子である。【解決手段】ヒートパイプを備えた半導体光素子では、第1の基板上で形成された少なくとも1つの光機能領域13、15、17、19、21を含む第1の基体が、細管115と細管115中に封入された熱輸送流体から成るヒートパイプを備えた第2の基体111-1、111-2に熱的に結合されている。

請求項（抜粋）：

第1の基板上に形成された少なくとも1つの光機能領域を含む第1の基体が、細管と該細管中に封入された熱輸送流体から成るヒートパイプを備えた第2の基体に熱的に結合されていることを特徴とする半導体光素子。

IPC (4件)：

H01S 5/024 ,  H01L 31/00 ,  H01L 33/00 ,  H01S 5/183

FI (4件)：

H01S 5/024 ,  H01L 33/00 N ,  H01S 5/183 ,  H01L 31/00 B

Fターム (18件)：

5F041AA33 ,  5F041DA01 ,  5F041DA15 ,  5F041DA20 ,  5F041DA35 ,  5F073AA65 ,  5F073AA72 ,  5F073AB17 ,  5F073CA04 ,  5F073CB22 ,  5F073EA29 ,  5F073FA26 ,  5F088AA03 ,  5F088AA04 ,  5F088BA11 ,  5F088BA16 ,  5F088JA03 ,  5F088JA20