特許
J-GLOBAL ID：200903019827820545
静電容量型圧力センサ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-283054
公開番号（公開出願番号）：特開平9-126929
出願日： 1995年10月31日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：
【要約】【課題】 製造工程数を削減し、製造コストの低減と小型化を図る。【解決手段】 第1の基板2の第1の電極4に延長部4aを延設する。第2の基板3に第2の電極5と、スペーサ43を形成する。スペーサ43は、第2の電極5の周囲を取り囲み、第2の電極5に電気的に接続される。第1、第2の基板2,3を陽極接合し、第1の電極4の延長部4aとスペーサ43によって第1、第2のリード用孔9,10を塞ぐ。第1、第2のリード用孔9,10にリード部11,12を形成し、これらを前記延長部4aとスペーサ43に電気的に接続する。
請求項（抜粋）：
ダイヤフラム部に第1の電極を設けた第1の基板と、第2の電極を有する第2の基板とを備え、第1、第2の基板を接合して第1、第2の電極間に微少間隙を形成し、第1、第2の基板のいずれか一方に設けたリード用孔に第1、第2のリード部を形成し、これらのリード部に第1、第2の電極をそれぞれ接続した静電容量型圧力センサにおいて、第1の電極の第1のリード部に対応する部位を第2の基板に密接させて前記第1のリード部に電気的に接続し、第2の電極の第2のリード部に対応する部位を第1の基板に密接させて前記第2のリード部に電気的に接続したことを特徴とする静電容量型圧力センサ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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