特許
J-GLOBAL ID：200903019831319150
半導体加速度センサの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-221566
公開番号（公開出願番号）：特開平7-072169
出願日： 1993年09月07日
公開日（公表日）： 1995年03月17日
要約：
【要約】【目的】センサチップと上下のストッパチップとの間のシール不良に起因する特性不良がなく、ひいては、エアダンピング特性のばらつきに基づく特性ばらつきのない品質の安定した半導体加速度センサを製造することができ、しかも量産性が高い製造方法を供する。【構成】上下の各ストッパウエーハにシール材をスクリーン印刷した後(工程S7A,S9A)、上下各ストッパウエーハとセンサウエーハとを仮接着し(工程S8A,S10A)、これらを加圧しながら接着する(工程S11A)。加圧力を適当な範囲にすることにより、センサチップとストッパチップとの間の間隔のばらつきを小さくできる。上下各ストッパウエーハに対するシール材のスクリーン印刷パターン線幅をウエーハ面内で一種類に統一すると、この間隔のばらつきを更に小さくできる。
請求項（抜粋）：
単結晶半導体ウエーハを加工して厚肉のおもり部と薄肉のたわみ部とを含むセンサチップがアレイ状に配列されたセンサウエーハを得る工程と、前記センサチップの一方の面に固着されて前記おもり部の振動に対するエアダンピング用空間を形成する上部ストッパチップがアレイ状に配列された上部ストッパウエーハ及び、前記センサチップの他方の面に固着されて前記おもり部の振動に対するエアダンピング用空間を形成する下部ストッパチップがアレイ状に配列された下部ストッパウエーハを得る工程と、前記下部ストッパウエーハの所定部分に接着剤とスペーサ材とを均一に混合してなるシール材をスクリーン印刷して得たウエーハと、前記センサウエーハと、前記上部ストッパウエーハの所定部分に前記シール材をスクリーン印刷して得たウエーハとをこの順に位置合せして重ね、それぞれのシール材の粘着力により仮接着する仮接着工程と、前記仮接着工程により仮接着された三つのウエーハに面内均一の圧力を加え保持しながら、接着剤を硬化させる加圧・接着工程と、前記加圧・接着工程で得られた三つのウエーハの一体化物を、前記センサチップ単位に分割する工程とを含む半導体加速度センサの製造方法。
IPC (2件)：
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