特許

J-GLOBAL ID：200903019832494710

面実装型半導体パッケージ包装体の製造方法

発明者： 北村 和平 ,  村上 元
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-035804
公開番号（公開出願番号）：特開平8-026379
出願日： 1988年02月26日
公開日（公表日）： 1996年01月30日
要約：

【要約】【目的】 面実装型パッケージのパッケージ界面剥離やクラック発生を防止する包装体を製造し得るようにする。【構成】 樹脂により半導体チップおよびインナーリード部を封止して面実装型半導体パッケージを形成する工程と、面実装型半導体パッケージをトレーに収納する工程と、トレーに収納された面実装型半導体パッケージを吸湿剤とともに防湿性のラミネート袋8内に収納する工程と、ラミネート袋8内を脱気した後にラミネート袋8を密封する工程とを有する。

請求項（抜粋）：

樹脂により半導体チップおよびインナーリード部を封止して面実装型半導体パッケージを形成する工程と、前記面実装型半導体パッケージを湿度インジケータとともに防湿性のラミネート袋内に収納する工程と、前記ラミネート袋内を脱気した後に前記ラミネート袋を密封する工程とを有することを特徴とする面実装型半導体パッケージ包装体の製造方法。

IPC (3件)：

B65D 85/86 ,  B65D 81/26 ,  H01L 21/56

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭60-167415
  
• 特開昭59-026745