特許
J-GLOBAL ID：200903019834160577
半導体集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-202082
公開番号（公開出願番号）：特開平7-037929
出願日： 1993年07月23日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップに設けたボンディング用パッドにおけるワイヤボンディングの信頼性を高め、かつパッドの腐食による断線を防止して耐湿性を改善する。【構成】 半導体チップ1にボンディング用パッド2とテスト用パッド3とを独立して設け、これらのパッド2,3をスルーホール16A,16Bを介して同一の下部配線層13に接続する。検査時にはテスト用パッド3にプローブを接触するため、ボンディング用パッド2に傷が発生することはなく、ワイヤボンディングの信頼性を向上する。また、ボンディング用パッド2に腐食が生じても、スルーホール16A及び下部配線層13を介して内部回路との電気的接続を確保し、耐湿性を改善する。
請求項（抜粋）：
半導体チップに外部接続用ワイヤをボンディングするためのボンディング用パッドと、検査時にテスト用プローブを接触させるテスト用パッドとを独立して設け、前記ボンディング用パッド及びテスト用パッドはスルーホールを介して同一の下部配線層に接続したことを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/82
