特許

J-GLOBAL ID：200903019836691391

コンデンサー用金属化積層ポリエステルフィルム

発明者： 西野 聡 ,  久保山 寛 ,  畑山 章
出願人/特許権者： 東レ株式会社
代理人 (1件)： 伴 俊光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-288093
公開番号（公開出願番号）：特開2000-114095
出願日： 1998年10月09日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：

【要約】【課題】 耐電圧が高く、薄膜化によるコンデンサの小型化を行うのに好適なコンデンサー用金属化積層ポリエステルフィルムを提供する。【解決手段】 蒸着金属層Aと、ポリエチレンテレフタレートを主成分とする中間層B、及び基層Cの少なくとも三層からなる二軸配向フィルムであって、各層の厚みが下式(1)、(2)を同時に満足し、かつ中間層Bと基層Cの各粒子含有量が下式(3)を満足することを特徴とするコンデンサー用金属化積層ポリエステルフィルム。0.003tB≦tA≦1.0tB・・・(1)0.005tC≦tB≦0.6tC・・・(2)0≦fB<fC ・・・(3)(ここで、tAは蒸着金属層Aの厚み、tBは中間層Bの厚み、tCは基層Cの厚み、fBは中間層Bの粒子含有量、fCは基層Cの粒子含有量である。)

請求項（抜粋）：

蒸着金属層Aと、ポリエチレンテレフタレートを主成分とする中間層B、及び基層Cの少なくとも三層からなる二軸配向フィルムであって、各層の厚みが下式(1)、(2)を同時に満足し、かつ中間層Bと基層Cの各粒子含有量が下式(3)を満足することを特徴とするコンデンサー用金属化積層ポリエステルフィルム。0.003tB≦tA≦1.0tB・・・(1)0.005tC≦tB≦0.6tC・・・(2)0≦fB<fC ・・・(3)(ここで、tAは蒸着金属層Aの厚み、tBは中間層Bの厚み、tCは基層Cの厚み、fBは中間層Bの粒子含有量、fCは基層Cの粒子含有量である。)

IPC (2件)：

H01G 4/20 ,  B32B 27/36

FI (2件)：

H01G 4/20 ,  B32B 27/36

Fターム (40件)：

4F100AA19 ,  4F100AA20B ,  4F100AA20C ,  4F100AB01A ,  4F100AK42B ,  4F100AL05B ,  4F100AT00C ,  4F100BA03 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA25 ,  4F100BA26 ,  4F100BA27 ,  4F100EH20 ,  4F100EH66 ,  4F100EH66A ,  4F100EH662 ,  4F100EJ38 ,  4F100GB41 ,  4F100JG10 ,  4F100JM02A ,  4F100YY00A ,  5E082AB05 ,  5E082BC35 ,  5E082BC39 ,  5E082EE07 ,  5E082EE15 ,  5E082EE24 ,  5E082EE25 ,  5E082FF15 ,  5E082FG06 ,  5E082FG36 ,  5E082GG04 ,  5E082GG27 ,  5E082JJ04 ,  5E082JJ22 ,  5E082JJ25 ,  5E082MM27 ,  5E082PP04 ,  5E082PP09