特許

J-GLOBAL ID：200903019842504331

多層プリント配線板の製造法

発明者： 中祖 昭士 ,  荻野 晴夫 ,  津山 宏一 ,  木田 明成 ,  畠山 修一 ,  浦崎 直之 ,  大塚 和久
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-049171
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268371
出願日： 1993年03月10日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：

【要約】【目的】配線密度に優れ、かつ、電磁シールド特性にも優れた多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【構成】両面銅張積層板の少なくとも一方の面に配線パターンを形成し、配線パターンが形成された面であって、その面が内層となる表面に接着剤層を設け、この接着剤層をBステージにし、穴をあけ、その接着剤層側に他の基板が接触するように重ね合わせ、加圧加熱して積層一体化し、基板の必要な箇所に、導体回路を形成すること。

請求項（抜粋）：

以下の工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の請造法。A.両面銅張積層板の少なくとも一方の面に、配線パターンを形成する工程B.配線パターンが形成された面であって、その面が内層となる面に接着剤を設け、この接着剤をBステージにする工程C.前記基板に穴をあける工程D.前記穴をあけた基板の接着剤層側に、他の基板が接触するように重ね合わせ、加圧加熱して積層一体化する工程E.前記積層一体化した基板の必要な箇所に、導体回路を形成する工程