特許

J-GLOBAL ID：200903019844619799

チップ抵抗器

発明者： ▲高▼草 政広
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 中村 茂信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-203624
公開番号（公開出願番号）：特開平6-053003
出願日： 1992年07月30日
公開日（公表日）： 1994年02月25日
要約：

【要約】【目的】 急激でかつ大きな温度変化が与えられても、上面電極にクラックや電極ハガレを生じないチップ抵抗器を提供する。【構成】 ミドルコートガラス層25が、抵抗膜層23のほかに、さらに上面電極22a、22bのほぼ全面を覆い、アルミナ基板21の上面端縁近傍まで形成されている。

請求項（抜粋）：

絶縁基板と、この絶縁基板の両端に互いに離隔して形成される一対の電極と、この電極間に跨がって形成される抵抗膜層と、この抵抗膜層を覆って積層される保護層とからなるチップ抵抗器において、前記保護層を前記絶縁基板の上部端縁近傍まで形成したことを特徴とするチップ抵抗器。