特許
J-GLOBAL ID：200903019847125568

エッチング方法および装置

発明者：
森 義明

森 義明 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-364962
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185526
出願日： 1999年12月22日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：
【要約】【課題】 マスクを形成することなく被処理部材の所望位置をエッチングできるようにする。【解決手段】 エッチング装置10は、吐出ヘッド部12がXYテーブル14に搭載してあって、被処理部材の面に沿って移動可能となっている。吐出ヘッド部12は、インクジェットプリンタのプリンタヘッドと同様に形成してあって、HF水溶液などのエッチング液を吐出する複数の液体吐出口16が直線状または千鳥状に設けてある。吐出ヘッド部12とXYテーブル14とは、制御装置40によって制御され、被処理部材の所望位置にエッチング液を吐出して塗布し、その部分をエッチングできるようになっている。
請求項（抜粋）：
被処理部材と反応して被処理部材を除去可能なエッチング液を液体吐出手段により前記被処理部材の所望位置に吐出し、その位置の被処理部材を除去することを特徴とするエッチング方法。
IPC (3件)：
H01L 21/306 ,  B81C 3/00 ,  C23F 1/08
FI (3件)：
B81C 3/00 ,  C23F 1/08 ,  H01L 21/306 R
Fターム (18件)：
4K057WA20 ,  4K057WD06 ,  4K057WE07 ,  4K057WG02 ,  4K057WG08 ,  4K057WM17 ,  4K057WN01 ,  5F043AA31 ,  5F043BB22 ,  5F043BB30 ,  5F043DD07 ,  5F043DD10 ,  5F043DD30 ,  5F043EE28 ,  5F043EE36 ,  5F043EE40 ,  5F043FF10 ,  5F043GG10
引用特許：
審査官引用 (6件)
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