特許
J-GLOBAL ID：200903019851822770
金属被覆ポリイミド基板の製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-182818
公開番号（公開出願番号）：特開平8-031881
出願日： 1994年07月12日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：
【要約】【目的】 金属被覆ポリイミド基板の製造においてサブストラクティブ法や、セミアディティブ法などにより銅の配線部を形成した後に金などの電気めっきを施すに際して、配線部の付け根部分に金などの異常析出を生ずるのを防止し、短絡等を生じにくい金属被覆ポリイミド基板を得ることを目的とする。【構成】 ポリイミド樹脂フィルムの少なくとも一表面をヒドラジンとアルカリ金属水酸化物を含有する水溶液により親水化処理し、無電解めっきのための触媒を付与し、ニッケルまたはコバルトまたはこれらの合金を無電解めっき法により形成した後、不活性雰囲気中で熱処理し、その後銅の無電解めっきまたは電気めっきにより銅層を形成して金属被覆ポリイミド基板を製造するに際し、ポリイミド樹脂フィルムの親水化処理を抱水ヒドラジンを1〜5モル/リットル、アルカリ金属水酸化物を0.5〜7モル/リットル含有した10〜50°Cの温度の水溶液を用いて行うことを特徴とする金属被覆ポリイミド基板の製造方法。
請求項（抜粋）：
ポリイミド樹脂フィルムの少なくとも一表面をヒドラジンとアルカリ金属水酸化物を含有する水溶液により親水化処理し、無電解めっきのための触媒を付与し、ニッケルまたはコバルトまたはこれらの合金を無電解めっき法により形成した後、不活性雰囲気中で熱処理し、その後銅の無電解めっきまたは電気めっきにより銅層を形成して金属被覆ポリイミド基板を製造するに際し、ポリイミド樹脂フィルムの親水化処理を抱水ヒドラジンを1〜5モル/リットル、アルカリ金属水酸化物を0.5〜7モル/リットル含有した10〜50°Cの温度の水溶液を用いて行うことを特徴とする金属被覆ポリイミド基板の製造方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H05K 3/38
