特許
J-GLOBAL ID：200903019866614642
電子機器の放熱構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 喜樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-289343
公開番号（公開出願番号）：特開2001-111273
出願日： 1999年10月12日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：
【要約】【課題】 プリント基板に対して十分な放熱効果を得る。【解決手段】 増幅部8において、プリント基板9は内ケース10内の前方よりで固定されて本体ケース3の後板4との間に空間11を形成し、電源部13においても、プリント基板14はネジ止めボス15で支持されて後板4との間に空間16を形成している。又、本体ケース3の上板5及び下板6、内ケース10の上板17及び下板18には、スリット19が夫々形成され、空間11,16と併せてプリント基板9,14の裏側で収納ボックス2を上下に貫通する通気路20を形成している。
請求項（抜粋）：
収納ボックス内で縦方向に支持され、所定の回路を構成するプリント基板の裏側と、前記収納ボックスとの間に空間を設ける一方、前記収納ボックスに、前記空間を前記収納ボックスの上下で外部と連通させる透孔を夫々設けて、前記収納ボックス内に、前記空間を通過して前記収納ボックスを上下に貫通する通気路を形成してなる電子機器の放熱構造。
Fターム (3件)：
5E322BA01
, 5E322BA03
, 5E322BA05
