特許

J-GLOBAL ID：200903019874142768

電子部品のパッケージ構造

発明者： 小沼 孝行
出願人/特許権者： いわき電子株式会社
代理人 (1件)： 尾股 行雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-389844
公開番号（公開出願番号）：特開2002-190676
出願日： 2000年12月22日
公開日（公表日）： 2002年07月05日
要約：

【要約】【課題】 電子部品のセキュリティ性を向上するのに好適なパッケージ構造を提供する。【解決手段】 金属ワイヤー4にて接続された回路基板1上のベアチップ2や導体3等をキャップ6内に封止して成る電子部品10である。この電子部品10は、キャップ6を開封すると、ワイヤー接続の少なくとも一部が機械的に破断されるようにしたパッケージ構造を有している。この破断機構は、キャップ6の内面に金属ワイヤー4を接着部材5により接着して構成したものである。接着部材5としてシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の熱硬化型樹脂が好適である。上記構成では、電子部品10のキャップ6を剥がすと、金属ワイヤー4が切断されて内部回路が永久的に動作不能になる。これにより、不正開封による内部データの改竄といった不正行為を完全に排除することができる。

請求項（抜粋）：

金属ワイヤーにて接続された回路基板上のベアチップや導体等をキャップ内に封止して成る電子部品のパッケージ構造において、前記キャップの開封により、ワイヤー接続の少なくとも一部を機械的に破断する機構を有することを特徴とする電子部品のパッケージ構造。

IPC (3件)：

H05K 5/06 ,  H01L 23/02 ,  H05K 7/14

FI (4件)：

H05K 5/06 Z ,  H01L 23/02 K ,  H01L 23/02 B ,  H05K 7/14 A

Fターム (9件)：

4E360CA02 ,  4E360EA24 ,  4E360ED22 ,  4E360GA43 ,  4E360GB97 ,  4E360GC08 ,  5E348AA02 ,  5E348AA07 ,  5E348AA25