特許

J-GLOBAL ID：200903019882988277

半導体検査装置

発明者： 出田 安 ,  梅津 恒徳 ,  鷲谷 明宏
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-189787
公開番号（公開出願番号）：特開平6-342035
出願日： 1993年07月30日
公開日（公表日）： 1994年12月13日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置の機能検査を行う半導体検査装置において、半導体装置の外部リードの半田が検査装置側の接触端子へ転移、堆積することにより生じる接触不良や半導体装置の外部リードの変形等を防止することを目的とする。【構成】 半導体装置100の外部リード102と検査装置10側のソケット筐体20aの接触端子40との間に、外部リード102および接触端子40の配置と対応した金属膜パターン52を施した薄膜導通シート50を挟み込み、外部リード102が薄膜導通シート50の金属膜パターン52を介して接触端子40に電気的に接続するようにして検査を行い、薄膜導通シート50は外部リード102から転移した半田で汚れたら適当な時機に、順次交換する。

請求項（抜粋）：

半導体装置を支持すると共に、上記半導体装置の外部リードに対応した、それぞれ検査測定回路に接続された接触端子を設けたソケット筐体と、上記ソケット筐体上に支持された上記半導体装置の外部リードを上記接触端子側に押圧する可動押圧具と、上記各外部リードと対応する接触端子とをそれぞれ電気的に接続するための複数の導体パターンを有し、検査時に上記ソケット筐体の接触端子と上記半導体装置の外部リードの間に挟み込まれる、上記接触端子に外部リードの半田が付着堆積するのを防ぐ保護シートとして使用される取り替え可能な薄膜導通シートと、を備えた半導体検査装置。

IPC (3件)：

G01R 31/26 ,  H01L 21/66 ,  H01R 33/76

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-290244
  
• 特開平2-234081
  
• 特開平3-031779