特許

J-GLOBAL ID：200903019886418190

半導体レーザーチップのボンディング方位調整装置及び自動ダイボンディング装置

発明者： 市川 正見 ,  岩本 隆司 ,  原田 徳実
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 野河 信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-017597
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232507
出願日： 1993年02月04日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 半導体レーザーから発光されるレーザー光の光軸の安定化を図る。【構成】 半導体レーザーチップ1を所定の方位に設定するための半導体レーザーチップのボンディング方位調整装置であって、前記半導体レーザーチップからレーザー光を発光させる電源手段と、前記レーザー光を投影するスクリーン手段3と、該スクリーン手段に投影された画像を入力する画像入力手段と、該画像入力手段が入力した画像から前記レーザー光の分布中心を計測し、発光点位置と照射角度を計算するための画像処理手段と、発光点位置と照射角度の基準軸に対するズレ量を補正するため半導体レーザーチップを移動させる補正手段とから構成される事を特徴とする半導体レーザーチップのボンディング方位調整装置及びこれを利用した自動ダイボンディング装置。

請求項（抜粋）：

半導体レーザーチップを所定の方位に設定するための半導体レーザーチップのボンディング方位調整装置であって、前記半導体レーザーチップからレーザー光を発光させる電源手段と、前記レーザー光を投影するスクリーン手段と、該スクリーン手段に投影された画像を入力する画像入力手段と、該画像入力手段が入力した画像から前記レーザー光の分布中心を計測し、発光点位置と照射角度を計算するための画像処理手段と、発光点位置と照射角度の基準軸に対するズレ量を補正するため前記半導体レーザーチップを移動させる補正手段とから構成される事を特徴とする半導体レーザーチップのボンディング方位調整装置。

IPC (3件)：

H01S 3/18 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/68