特許
J-GLOBAL ID：200903019896893201
ラッピング方法および平面研磨装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-165079
公開番号（公開出願番号）：特開平8-025214
出願日： 1994年07月18日
公開日（公表日）： 1996年01月30日
要約：
【要約】【目的】 表面に凹凸を有する被加工物を装着し凸部を選択的に除去するラッピング方法および平面研磨装置に関し、凹部との差が小さい凸部も容易に除去できるラッピング方法および平面研磨装置の提供を目的とする。【構成】 平面研磨装置のヘッド6に装着された被加工物1を回転テーブル3上のラップ2に押し付けると共に、ラップ2を回転させることによって被加工物1表面の凸部を選択的にラッピングする方法であって、ヘッド6にラッピングに際し被加工物1の凸部表面における温度を他の領域の温度より高くする手段を設け、凸部のラッピング速度を他の領域より速くして選択的なラッピングが容易になるように構成する。
請求項（抜粋）：
平面研磨装置のヘッド(6) に装着された被加工物(1) を回転テーブル(3) 上のラップ(2) に押し付けると共に、該ラップ(2) を回転させることによって該被加工物(1) 表面の凸部を選択的にラッピングする方法であって、該ヘッド(6) にラッピングに際し該被加工物(1) の凸部表面における温度を他の領域の温度より高くする手段を設け、該凸部のラッピング速度を他の領域より速くして選択的なラッピングを容易にすることを特徴とするラッピング方法。
IPC (3件)：
B24B 37/04
, H01L 21/304 321
, H01L 21/304
