特許

J-GLOBAL ID：200903019910019773

基板処理用キャリア、基板処理用カゴおよび基板装着装置

発明者： 池亀 厚 ,  佐々田 正人 ,  上田 章二 ,  滝本 弘孝 ,  大河原 敏行 ,  川端 稔 ,  松村 暢人 ,  高井 和雄 ,  山下 哲哉
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 中村 純之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-053701
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268052
出願日： 1993年03月15日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：

【要約】【目的】 大きさの異なる基板の処理を容易にかつ確実に行なう。【構成】 四角形状の外枠40の左右に一対の平行なガイドバー41を固定し、一対のガイドバー41に支持板42aの両端を固定し、一対のガイドバー41に支持板42bの両端を移動可能に取り付け、支持板42a、42bに固定クリップ45a、45bを固定し、固定クリップ45a、45bにヒンジ47a、47bを介して可動クリップ46a、46bを回動可能に取り付け、固定クリップ45a、45bと可動クリップ46a、46bとの間にスプリング49a等を設け、可動クリップ46a、46bに押え板43a、43bを固定し、支持板42a、42b、押え板43a、43bの表面に複数個の突起形状をしたタボ44a、44bを設ける。

請求項（抜粋）：

外枠にガイドバーを固定し、上記ガイドバーに固定クランプを固定し、上記ガイドバーに可動クランプを移動可能に取り付けたことを特徴とする基板処理用キャリア。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  B23Q 7/10