特許
J-GLOBAL ID：200903019916765159
高熱伝導体及びこれを備えた配線基板とこれらの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-347667
公開番号（公開出願番号）：特開平6-296084
出願日： 1993年12月24日
公開日（公表日）： 1994年10月21日
要約：
【要約】【目的】簡単な組成を持ち安価に製造できる高熱伝導体を放熱部材としての利用を図ること、簡単な構造で高熱放散性を有する安価な配線基板を提供すること、及びこれらの製造方法提供すること。【構成】モリブデン及びタングステンのうち少なくとも1種を30〜99重量%並びにセラミックを1重量%以上含む高熱伝導体。この高熱伝導体を備え、この高熱伝導体の少なくとも一部に絶縁層が直接一体的に結合されている配線基板。シート状に形成して積層・焼成する事により形成される高熱伝導体及びこれを備えた配線基板の製造方法。
請求項（抜粋）：
モリブデン及びタングステンのうち少なくとも1種を30〜99重量%並びにセラミックを1重量%以上含むことを特徴とする高熱伝導体。
IPC (8件)：
H05K 3/46
, C01G 39/02
, C01G 41/00
, C04B 35/00
, H01L 23/12
, H01L 23/15
, H01L 23/14
, H05K 7/20
H01L 23/12 J
, H01L 23/14 C
, H01L 23/14 M
