表面に取り付け可能な放射線放出構造素子およびその製造法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：矢野敏雄 , 山崎利臣 , 久野琢也 , アインゼル・フェリックス=ラインハルト , ラインハルト・アインゼル
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-511322
公開番号（公開出願番号）：特表2004-534405
出願日： 2002年04月25日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：

本発明は、リードフレーム10上に取り付けられている発光ダイオードチップ(1)を有する、表面に取り付け可能な放射線放出構造素子に関し、この場合成形材料は、リードフレーム(10)および発光ダイオードチップ(1)を包囲している。

請求項（抜粋）：

表面に取り付け可能な放射線放出構造素子において、放射線放出チップ(1)がリードフレーム(10)上に取り付けられており、構造素子が構造素子の主要照射方向(7)に対して第1の所定の角度で配置されている取付け面(6)を有するように形成されている成形材料により、リードフレーム(10)および放射線放出チップ(1)が包囲されており、リードフレーム(10)が成形材料から案内されかつ取付け面(6)に対して第2の所定の角度で配置されている接続面を有するリードフレーム接続部(11、12)を有することを特徴とする、表面に取り付け可能な放射線放出構造素子。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (3件)：

H01L33/00 N , H01L33/00 C , H01L33/00 D

Fターム (12件)：

5F041AA06 , 5F041AA11 , 5F041AA47 , 5F041CA40 , 5F041CA43 , 5F041DA13 , 5F041DA17 , 5F041DA44 , 5F041DA57 , 5F041DA58 , 5F041EE25 , 5F041FF11

引用特許：

審査官引用 (8件)

樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-312975 出願人：ローム株式会社
特開昭57-169281
発光ダイオードの構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-360074 出願人：カシオ計算機株式会社

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