特許
J-GLOBAL ID:200903019927096186

超小型電子回路およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 原 謙三 ,  木島 隆一 ,  金子 一郎
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-533349
公開番号(公開出願番号):特表2004-523100
出願日: 2001年10月04日
公開日(公表日): 2004年07月29日
要約:
本発明は、導電素子である少なくとも1つのモノリシック集積コイルを備えた超小型電子回路の製造方法に関する。本方法では以下の3工程を行う。つまり、導電素子と少なくともその上方に位置する不動態化層とを備えて製造された超小型電子回路を提供する。さらに、導電素子の上方に位置する不動態化層の少なくとも一部を取り除く。そして、導電素子の上方に、金属層を、導電素子と電気的に接続するように形成する。
請求項(抜粋):
少なくとも1つのモノリシック集積コイルを備えた超小型電子回路の製造方法であって、 モノリシック集積コイルと、少なくともモノリシック集積コイルの上方に位置する不動態化層とを備えて加工され完成した超小型電子回路を備え、 導電素子の上方に位置する不動態化層の少なくとも一部を除去し、 上記モノリシック集積コイルの上方に金属層を形成し、それによって金属層をモノリシック集積コイルと電気的に接続することを特徴とする方法。
IPC (3件):
H01L21/822 ,  H01F41/04 ,  H01L27/04
FI (2件):
H01L27/04 L ,  H01F41/04 C
Fターム (4件):
5E062DD10 ,  5F038AZ04 ,  5F038EZ15 ,  5F038EZ20

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