特許
J-GLOBAL ID：200903019928656568
異方性導電接着剤および導電接続構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-163335
公開番号（公開出願番号）：特開平5-334912
出願日： 1992年06月01日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：
【要約】【目的】 導電性粒子の接続端子に対する接触面積を大きくし、かつ低コストで容易に得られるようにする。【構成】 異方性導電接着剤1は、導電性ポリマーからなる導電性粒子2の表面に熱可塑型の絶縁性樹脂膜3を設けてなるものを絶縁性接着剤4中に均一に混合したものからなっている。そして、この異方性導電接着剤1を用いて透明基板11の接続端子12とTABテープ13の接続端子14とを導電接続するために熱圧着すると、加圧方向の絶縁性樹脂膜4の一部が流動して逃げ、導電性粒子2が弾性変形して適宜につぶれた状態で相対向する一対の接続端子12、14に共に接触し、このため接触面積が大きくなる。また、導電性粒子2を導電性ポリマーによって形成しているので、従来の弾性樹脂粒子の表面に金属メッキ膜を設けてなるものと比較して、低コストで容易に得ることができる。
請求項（抜粋）：
少なくとも表面が導電性ポリマーからなる導電性粒子を絶縁性接着剤中に混合してなることを特徴とする異方性導電接着剤。
IPC (5件)：
H01B 1/20
, C09J 9/02 JBC
, H01B 1/00
, H01R 11/01
, H05K 1/14
