特許
J-GLOBAL ID：200903019930172438
半導体基板の貼付方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-194424
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045436
出願日： 1992年07月22日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：
【要約】【目的】半導体基板の表面を平板に貼り付けるための接着剤の硬化状残りによる歩留低下を防止し、かつ分割して得られた半導体装置の剥離を容易にする。【構成】硬化性の接着剤、例えばネガレジスト7を半導体素子領域2上には付着させず、分割領域3上のみ、もしくは分割領域3上および半導体基板1の外周部8上のみに付着させる。【効果】接着剤の熱硬化により半導体素子領域上に溶剤で溶解し難い硬化物を残さない。したがって、半導体装置表面の外観歩留を向上させることができる。また、半導体装置(半導体ペレット)をガラス板や石英板等の平板から剥離する際に溶剤はこの半導体装置の面積の大きさにかかわらず短かい時間で容易に進入することができるから、各種の半導体装置に対して、剥離のための条件を特に変更しないで、容易に溶解、分離することが可能である。
請求項（抜粋）：
半導体基板の一主表面に複数個の半導体素子領域と該半導体素子領域を取り囲みかつ該半導体素子領域を分割する分割領域とを形成し、接着剤により前記一主表面側を平板の表面に貼り付ける半導体基板の貼付方法において、前記接着剤は少なくとも前記半導体素子領域を除く前記分割領域に選択的に付着させて前記平板に貼り付けることを特徴とする半導体基板の貼付方法。
IPC (2件)：
H01L 21/78
, H01L 21/304 321
